针对电容的安裝，最先要提及的就是说安裝间距。容值最少的电容，有最大的串联谐振，去耦半经最少，因而放到挨近芯片的部位。容值稍大点的能够间距稍远，最表层置放容值较大的。可是，全部对该芯片去耦的电容都尽可能挨近芯片。 下面图就是说一个放置部位的事例。本例中的电容级别大概遵照10倍级别关联。 也有一点要留意，在置放时，最好是分布均匀在芯片的四周，对每一个容值级别必须那样。一般芯片在设计方案的情况下就考虑到来到开关电源和地脚位的排序部位，一般全是分布均匀在芯片的四个旁边的。因而，工作电压振荡在芯片的四周

CA3018集成电路晶体管阵列的应用CA3018集成电路由四个硅外延晶体管组成，这些晶体管采用单芯片工艺制造，采用12引脚TO-5封装。四个有源器件，两个隔离晶体管和两个具有发射极 - 基极共用连接的晶体管，特别适用于需要紧密匹配器件特性的应用，或者其中许多有源器件必须与不可集成元件互连的应用，如作为调谐电路，大值电阻器，可变电阻器和微法陀螺旁路电容器。这些应用领域包括if，rf（通过100MHz），视频，agc，音频和DC放大器。由于CA3018具有器件平衡功能，因此在差分放大器的特殊应用中

超声波传感器是利用超声波技术研发的一种传感器，超声波传感器的主要组成部件是既可以发射声波又可以接受声波的压电晶片。用作探测的超声波传感器具有不同的结构，可分为直探头、双探头、斜探头等。构成压电晶片的材料、厚度也各不相同。 超声波测距原理是通过超声波发射器发射声波，当声波遇到障碍物时返回，通过声波的传导速度和返回的时间计算出发射器距障碍物的距离，这就是时间差测距法。超声波也是一种声波，其传播速度与温度、压强等因素有关，但在温度变化不大的时候可以忽略温度的影响。如果对测距的要求较高，应当采用温度补

19世纪初夏普与当时的日本通信运营商J-PHONE发明了夏普 J-SH04，夏普 J-SH04具有拍照功能，2003年4月24日夏普发售了全球首款百万像素手机J-SH53，风靡一时。 随着技术的不断突破与革新，新型照相镜头如雨后春笋一样，不断出现，从最初的百万到现在的千万紧紧用了十余年的时间，拍摄质量不断进入新台阶。最具有代表的如华为、三星、苹果等公司，华为从p6开始镜头与处理芯片突飞猛进，新的设计理念不断应用于实践，比如在年前还是理论的双摄像头设计，目前已经被三星，华为掌握，纷纷用于最新上市

全自动驾驶汽车在未来几年中一定会普及到我们身边来，谷歌已经计划在2020年时全球在路上跑的自动驾驶汽车达到1千万辆。其实，自动驾驶汽车的一些基本科技配置在我们现在的许多车型上已经有配备了。比如自适应巡航系统，几乎成了豪华车的标配。但什么是自适应？雷达有什么用？巡航控制控制啥？ 其实巡航控制很早就有了，18世纪时诞生了最早版本的巡航控制，它的作用是为了阻止蒸汽机的运转过快。后来，巡航控制系统被连接到速度表以及驱动轴上，用来计算行车速度，然后利用电脑控制油门来维持司机预先设定的速度。如今，这一切动

FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它是由大量的可编程逻辑单元（查找表、触发器等）和可编程互连资源组成的。FPGA的灵活性和可重构性使其在数字系统设计中得到了广泛应用。 FPGA的基本组成部分包括可编程逻辑单元、可编程互连资源、存储器和其他外设接口。其中，可编程逻辑单元是FPGA最重要的组成部分，它由查找表、触发器、多路复用器等组成，可以根据需要进行配置和重新配置。可编程互连资源则负责实现FPGA内部各个模块之间的连接和通信。存储器和其他