海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

选ULN2003ADR上亿配芯城，驱动方案轻松搞定！

在电子设计与开发中，驱动电路是连接控制信号与执行单元的关键环节。ULN2003ADR作为一款经典的高电压、大电流达林顿晶体管阵列芯片，以其卓越的驱动能力和高可靠性，成为众多工程师在驱动感性负载时的首选方案。 性能参数亮点 ULN2003ADR内部集成了七个独立的达林顿晶体管对，每个通道都能承受高达500mA的持续电流，并且集电极电压最高可达50V。这一特性使其能够直接驱动继电器、步进电机、直流电机、LED显示阵列等需要较大电流的负载。芯片内部还集成了续流二极管，专门用于在驱动感性负载时抑制反向

SP3485EN-L/TR芯片限时特价，亿配芯城现货速发！

好的，请看以“SP3485EN-L/TR芯片限时特价，亿配芯城现货速发！”为标题的文章： SP3485EN-L/TR芯片限时特价，亿配芯城现货速发！ 在工业控制、仪器仪表和自动化通信领域，稳定可靠的RS-485通信芯片是构建健壮网络的基石。SP3485EN-L/TR 作为一款备受青睐的低功耗半双工RS-485收发器，目前正在亿配芯城进行限时特价活动，现货库存，极速发货，为您的项目开发与生产助一臂之力。 卓越的芯片性能参数 SP3485EN-L/TR芯片专为RS-485和RS-422通信标准而设

MB86M21APBS-A001-ME1现货速发｜亿配芯城官方渠道正品保障

MB86M21APBS-A001-ME1现货速发｜亿配芯城官方渠道正品保障 MB86M21APBS-A001-ME1 是一款高性能的集成电路芯片，广泛应用于现代电子设备中。其卓越的性能参数和稳定的工作特性，使其成为众多行业优选的核心组件。 性能参数方面，该芯片采用先进的制程工艺，具备低功耗、高集成度和强大的处理能力。工作电压范围广泛，支持多种接口标准，确保了其在复杂环境下的可靠性和兼容性。此外，芯片内部集成了丰富的功能模块，能够有效提升系统整体性能。 在应用领域，MB86M21APBS-A00

FM25V02A-GTR现货特供亿配芯城 工业级FRAM芯片直降15% 即配高速存储解决方案

FM25V02A-GTR现货特供亿配芯城 工业级FRAM芯片直降15% 即配高速存储解决方案 在追求高可靠性、高耐用性及快速写入速度的数据存储应用中，传统的EEPROM和Flash存储器常常面临写入速度慢、寿命有限等瓶颈。而FRAM（铁电存储器）以其独特的优势，成为这些苛刻应用的理想选择。FM25V02A-GTR 正是一款在工业领域备受瞩目的FRAM芯片，如今在亿配芯城现货特供，并享有直降15%的优惠，为您的项目带来极具性价比的高速存储解决方案。 芯片核心性能参数 FM25V02A-GTR是一

ADM1278-1ACPZ现货速发｜亿配芯城 正品特供，热敏电阻/电源管理芯片一站购

在当今高性能电子系统中，稳定可靠的电源管理是确保设备长期稳定运行的核心。ADM1278-1ACPZ作为一款先进的电源管理与热插拔控制芯片，凭借其高精度、高集成度和强大的保护功能，在工业控制、数据中心及通信设备等领域备受青睐。 性能参数亮点 ADM1278-1ACPZ集成了16位高精度模数转换器（ADC），能够实时监测电压、电流和功率参数，提供精确的系统状态反馈。其宽工作电压范围支持-0.3V至16.5V的输入，适用于多种复杂电源环境。芯片内置可配置的电流限流与过压/欠压保护机制，结合快速响应特