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芯片设计的过程主要分为前端设计和后端设计两个阶段。前端设计的主要任务是将芯片设计概念转化为可行的电路设计，后端设计则是在前端设计的基础上，将电路设计转换为可制造的芯片。 以下是芯片设计从概念到完成的详细步骤： 概念阶段：在这个阶段，芯片设计师会提出设计方案，确定设计目标，并确定所需的功能特性。 前端设计：在这个阶段，设计师将概念转化为电路设计，通过使用 EDA 工具（如 Cadence 或 Synopsys）进行布局和布线。前端设计输出的是门级网表电路。 DFT 设计：在这个阶段，DFT（可测

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