如与场效应管(FET)或集成电路(IC)的比较
2024-02-28标题：比较与场效应管（FET）和集成电路（IC）的新型电子器件 随着科技的飞速发展，电子器件在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，新型电子器件与场效应管（FET）和集成电路（IC）的比较，为我们揭示了其在电子工业中的优势。 首先，新型电子器件在性能上超越了FET和IC。它具有更高的集成度，这意味着在同一空间内可以容纳更多的元件，从而降低了电路的尺寸和成本。此外，新型电子器件的响应速度也远超FET和IC，这使得它能够更好地适应现代电子设备对高速度、低延迟的要求。 然而，新型电子器件并非
莱迪思逻辑器件(PLD)和现场可编程门阵列(FPGA)领域的
2024-02-19标题：莱迪思在可编程逻辑器件领域的专业技术：PLD与FPGA 莱迪思，一家全球领先的可编程逻辑器件供应商，凭借其在PLD和FPGA领域的专业技术，为电子设计工程师提供了丰富的工具和解决方案。本文将深入探讨莱迪思在这两个领域的专业技术。 首先，我们来看看PLD。PLD，即可编程逻辑器件，是一种可以通过编程改变逻辑功能的集成电路。莱迪思的PLD技术以Xilinx的XC系列FPGA和Intel的eFPGA系列为主。这些产品以其高性能、高集成度、高灵活性和低功耗等特点，在数字设计领域发挥着越来越重要的
意法半导体量产氮化器件PowerGaN
2024-02-12意法半导体官网介绍，开发电子电力器件的难度不断飙升，如何在满足绿色低碳和和持续发展的要求下既不断提升效率和功率性能，同时又不断降低成本和缩减尺寸呢？我们发现，氮化镓(GaN)是一种新型宽带隙化合物，为功率转换解决方案带来了极高的附加值。采用GaN技术有助于实现上述目标，随着该项技术商用步伐的加快，在功率转换应用中也获得了广泛运用。 氮化镓（GaN）是一种无机物，化学式为GaN，是氮和镓的化合物。它是一种直接能隙的半导体，结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可
高通发布全新旗舰级芯片
2024-02-0910 月 26 日消息，高通本昨天布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，这款芯片采用了ARM架构的CPU核心。在发布会上，高通公司不仅对这款新芯片的性能和设计进行了详细的介绍，还透露了其未来芯片的一些计划和展望。 首先，关于骁龙 8 Gen 3，它采用了ARM架构的CPU核心，这使得这款芯片在处理复杂任务和提供高效性能方面表现出色。同时，高通公司还优化了芯片的功耗和散热性能，使得手机在使用过程中更加冷静和持久。此外，骁龙 8 Gen 3 还具备出色的图形处理能力，可以支持更高清晰度的游戏和
碳化硅SIC在新能源领域的应用
2024-02-06碳化硅（SIC）是一种优良的半导体材料，具有高热导率、高击穿场强、高电子迁移率等优点，广泛应用于电力电子、光电子、高温高压器件等领域。近年来，随着5G技术的快速发展，碳化硅在5G射频器件和高电压功率器件中的应用越来越受到关注。 在5G射频器件中，碳化硅的高频率、高功率、高温稳定性等特性使得其成为了理想的选择。与传统硅器件相比，碳化硅器件可以工作在更高频率和更高功率下，同时具有更小的导通损耗和更小的寄生效应，能够提高射频器件的性能和效率。此外，碳化硅器件还可以在高温环境下工作，使得射频器件的设计
FPGA(Field Programmable Gate A
2024-02-05FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上发展而来的一种半定制电路，它既有可编程器件的优点，又避免了它们的缺点。 FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路，它可以解决定制电路的不足，同时又克服了原有可编程器件门电路数量有限的缺点。它是作为通用的可编程器件发展而来的，但可以实现更为复杂的电路。在很多领域都有应用，例如：数字信号处理、数字图像处理、通信系统、计算机辅助设计、工业自动化等等。 FPGA的应用邻域包括但
碳化硅基MEMS器件助力高性能气体检测应用
2024-01-26MEMS器件广泛应用于机械、光学、射频、生物等领域，气体检测正是其重要应用方向之一。气体检测最常用的方法是基于气敏涂层的传感器，利用其气敏层与被检测物质之间的相互作用而实现气体检测目的。然而，气敏层会导致器件出现老化、可靠性下降和响应时间延长等问题。尤其是在一些特定的应用中（例如恶劣环境），MEMS器件制备常用的硅（Si）或硅基材料无法满足需求，而碳化硅（SiC）由于出色的物理性能，成为制备高性能MEMS器件的理想材料。 据麦姆斯咨询报道，针对上述问题，来自法国图尔大学（University
莱迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式视觉的爆发
2024-01-26电子发烧友网可编程逻辑莱迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式视觉的爆发 --> fpga(590809) fpga(590809) 莱迪思(38999) 莱迪思(38999) 立即打样 --> 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 了解新功能发布 查看更多 正在加载... 发布文章 关注关注关注关注关注 关注 关注 关注
2024年，功率器件的机会在哪里呢？
2024-01-262023年对整个半导体产业来说并不轻松。根据WSTS的数据，2023年半导体元器件行业市场规模为5201亿美元，下跌9.4%，在所有元器件细分品类中，以功率器件为代表的分立器件是去年唯一正增长的，全年预计增长5.8%。 作为电能转化和电路控制的核心器件，功率器件下游应用十分广泛，按照下游应用划分，汽车领域占比达40%，其次是工业占比27%，消费电子占13%，其他领域（如通讯、计算机等领域）占20%，功率器件在汽车和工业领域应用较多，需求稳定性也较强，消费领域应用相对较少。 2023年，发生了什